도전하고, 제출하고, 혜택까지 받아보세요!
제출자와 버그 신고 참여자를 대상으로 추첨 이벤트도 진행되니, 많은 참여 부탁드립니다!
○ 응모 주제
2D 합성 미세구조 이미지로부터 재료의 경도(hardness) 대용값을 예측하는 AI 모델 개발
○ 공모전 사이트 링크
○ 응모자격
데이커라면 누구나 대회 참가 가능
○ 공모전 마감일
2026.10.19(월) 10:00
○ 시상 내역
-
1위 - 데이스쿨 프로 연 구독권 + 기프티콘 5만원권 -
2위 - 데이스쿨 프로 2개월 구독권 + 기프티콘 3만원권 -
3위 - 데이스쿨 프로 1개월 구독권 + 기프티콘 2만원권
추첨 이벤트
-
최종 제출한 참가자 중 100명 추첨
기프티콘 5천원권 지급 -
대회 기간 중 게시판을 통해 버그 및 오류 제보해 주신 참가자 추첨
기프티콘 3만원권 지급
※ 버그 및 오류 제보는 대회 시스템·기능 관련 사항에 한하며, 데이터 및 대회 내용 관련 문의는 이벤트 대상에 포함되지 않습니다.
※ 동일한 버그에 대한 중복 제보는 이벤트 대상에서 제외됩니다.
※ 수상 및 제출자 추첨 이벤트와 중복 당첨 가능
○ 심사기준 및 방법
대회 홈페이지 내 규칙 탭 (htDAKER - AI 바이브코딩 해커톤 플랫폼) 참고
○ 유의사항 / 문의사항
대회 홈페이지 내 규칙 탭 (DAKER - AI 바이브코딩 해커톤 플랫폼) 참고하여
대회 홈페이지 내 게시판탭 (DAKER - AI 바이브코딩 해커톤 플랫폼)에 문의